рефераты конспекты курсовые дипломные лекции шпоры

Реферат Курсовая Конспект

Принципы работы полупроводниковых приборов и их применение

Принципы работы полупроводниковых приборов и их применение - раздел Физика, Свойства пластически деформированных металлов Диоды В Пластине Полупроводника, На Границе ...

Диоды

В пластине полупроводника, на границе между двумя слоями с различного рода электропроводностями, образуется электронно-дырочный переход, называе­мый также p-n-переходом или запирающим слоем. Этот слой обладает вентиль­ными свойствами, т. е. односторонней проводимостью. Это явление можно пояс­нить следующими положениями. Концентрация электронов в n-области во много раз больше, чем их концентрация в p-области, где они служат неосновными носи­телями заряда. Вследствие этого электроны диффундируют в область их низкой концентрации — p-область. Здесь они рекомбинируют с дырками акцепторов и таким путем образуют пространственный (объемный) отрицательный заряд ионизированных атомов акцепторов, не скомпенсированный положительным за­рядом дырок — основных носителей заряда в этой области.

Одновременно происходит диффузия дырок в n-область. Здесь создается нескомпенсированный зарядом электронов пространственный положительный заряд ионов доноров. Таким путем между двумя областями полупроводника возникает двойной слой пространственного заряда, обедненный основными носи­телями заряда. Из-за наличия пространственных зарядов возникает перепад электрического потенциала между p- и n-областями. Его называют потенциаль­ным барьером, а его величину — высотой потенциального барьера.

Электронно-дырочный переход нельзя получить, наложив одну на другую пластины, изготовленные из полупроводников с различной примесной проводи­мостью, так как между пластинами неизбежно наличие поверхностных пленок или очень тонкого слоя воздуха. Такой переход создается лишь посредством образования областей с различными электропроводностями в одной пластине полупроводника. Такой двухслойный полупроводниковый прибор с p-n-переходом называется полупроводниковым диодом.

Если положительный полюс источника электроэнергии соединен с p-областью полупроводникового диода, а отрицательный — с n-областью, то электрическое поле источника ослабляет до малой величины действие пространственных заря­дов — снижает потенциальный барьер диода, вследствие чего резко возрастает диффузия и вместе с ней ток через p-n-переход. Такое включение полупроводникового диода называется прямым.

При обратном включении полупровод­никового диода, когда с p-областью соединен минус источ­ника напряжения, а с n-областью — плюс этого источника, внешнее поле усиливает поле пространственных зарядов и удаляет носители заряда с обеих сторон перехода. Через p-n-переход создается в этом случае лишь весьма малый ток, обусловленный движением неосновных носителей за­ряда. Но из-за этого тока обратное сопротивление полупроводникового диода является конечной величиной.

Прямое включение: Обратное включение:

 

У диодов в качестве одного из основных параметров используют обратный ток Iобр, который измеряют при опре­деленном значении обратного напряжения.

 
 
I = I(e- 1)


Закон изменения тока

 


Ста­билитроны

Полупроводни­ковые стабилитроны, назы­ваемые иногда опорными диодами, предназначены для стабилизации напряже­ний. Их работа основана на использовании явления электрического пробоя p-n-перехода при включении диода в обратном напра­влении.

Материалы, используемые для создания p-n-перехода стабилит­ронов, имеют высокую концентрацию примесей. При этом напряженность электрического поля в p-n-переходе значительно выше, чем у обычных диодов. При относительно небольших обратных напряжениях в p-n-переходе возникает сильное элек­трическое поле, вызывающее его электрический пробой. В этом режиме нагрев диода не носит лавинообразного характера. Поэтому электрический пробой не переходит в тепловой.

       
   
d
 
 
E= ~

 


U- напряжение стабилизации

 


В качестве примера на рисунке приведены вольт-амперные характеристики стабилитрона при различных температурах, показано условное обозначение стабилитронов.

Варикапы

Варикап — это полупроводниковый прибор, предназначен­ный для использования в качестве управляемой электрическим напряжением емкости. Варикап работает при обратном напряжении, приложенном к p-n-переходу.

Емкость p-n-перехода диода с увеличе­нием обратного напряжения уменьшается. Максимальная емкость варикапа в за­висимости от его типа составляет 5-300 пФ. Отношение минимальной и мак­симальной емкостей равно 1:5. Благодаря достаточно высокой добротности варикапы используются для построения коле­бательных контуров с управляемой напря­жением резонансной частотой в области свч.


 

С = - емкость зависит от площади обкладок конденсатора, расстояния между ними, а также от диэлектрической проницаемости материала.

 

 

Светодиоды

Излучающий диод, работающий в видимом диапазоне волн, часто называют светоизлучающим, или светодиодом.

Излучение возникает при протекании прямого тока диода в результате рекомбинации электронов и дырок в области p-n-перехода и в областях, примыкающих к ука­занной области. При рекомбинации излучаются фотоны.

Прохождение через p-n-переход тока в прямом на­правлении сопровождается инжекцией неосновных носителей: электронов в p-область и дырок в n-область. Инжектированные неосновные носители рекомбинируют с основными носителя­ми данной области полупроводника и их концентрация быстро падает по мере удаления от p-n-перехода в глубь полупроводника. У многих полупроводников рекомбинация носит безызлучательный характер: энергия, выделяющаяся при рекомби­нации, отдается решетке кристалла, т. е. превращается в конечном итоге в теплоту.

 


 

– Конец работы –

Эта тема принадлежит разделу:

Свойства пластически деформированных металлов

На сайте allrefs.net читайте: "Свойства пластически деформированных металлов"

Если Вам нужно дополнительный материал на эту тему, или Вы не нашли то, что искали, рекомендуем воспользоваться поиском по нашей базе работ: Принципы работы полупроводниковых приборов и их применение

Что будем делать с полученным материалом:

Если этот материал оказался полезным ля Вас, Вы можете сохранить его на свою страничку в социальных сетях:

Все темы данного раздела:

Лазарев Д. В.
  Уфа 2004 Оглавление Лекция 1_ 4 Заполнение зон электронами. Проводники, диэлектрики и полупроводники_ 4

Заполнение зон электронами. Проводники, диэлектрики и полупроводники
Каждая энергетическая зона содержит ограниченное число энер­гетических уровней. В соответствии с принципом Паули на каждом уровне может разместиться не более двух электронов. При ограничен­ном числ

Люкс-амперная характери­стика фоторезистора
Фотоэлементы с p-n-переходом При освещении p-n-перехода в нем возникает э. д. с. Это явление исполь­зуется в фотоэлементах с запирающим слоем, которые могут служить

Упрощенная структура фотодиода и его ус­ловное графическое обозначение
  Генерация пар электрон-дырка приводит к увеличению обратного тока диода при наличии обратного напряжения и к появлению напряжения между анодом и катодом при разомкнутой цепи.

Механические свойства материалов
  Из всех свойств, которыми обладают твердые тела, наиболее харак­терными являются механические свойства — прочность, твердость, пластичность, износостойкость и др. Именно благодаря э

Кривые растяжения материалов: а-хрупкого, б-пластичного
    По-разному

Твёрдость материала по Бринелю рассчитывают исходя из площади отпечатка.
   

Кристаллизация металлов
  Переход металла из жидкого или па­рообразного состояния в твердое с образованием кристаллической струк­туры называется первичной кристалли­зацией. Образование новых кристаллов в тве

Изменение термодинамического по­тенциала в зависимости от температуры для металла в твердом и жидком состояниях
  Температура, при которой термодина­мические потенциалы вещества в твер­дом и жидком состояниях равны, назы­вается равновесной температурой кри­сталлизации. Кристаллизация происхо­ди

Кривые охлаждения металла
  При боль­шом объеме жидкого металла выделяю­щаяся при кристаллизации теплота повышает температуру практически до равновесной (кривая а); при малом объеме мет

Изменение термодинамического по­тенциала при образовании зародышей в за­висимости от их размера
  Если принять, что зародыш имеет форму куба с ребром А, то общее изме­нение термодинамического потенциала    

Изменение скорости образования зародышей (с. з.) и скорости роста кристаллов (с. р.) в зависимости от степени переохлаждения
  Для металлов, которые в обычных ус­ловиях кристаллизации не склонны к большим переохлаждениям, как пра­вило, характерны восходящие ветви кривых. Это значит, что при равновес­ной тем

Схемы установок для выращивания монокристаллов
  Метод Чохральского (рис. б) состоит в вытягивании монокристалла из расплава. Для этого используется готовая затравка 2 - небольшой образец, вырезанный из моно­кристалла по возможнос

Термодинамическое обоснование диаграммы состояния сплавов, компоненты которых полностью растворимы в жидком и твердом состояниях
    Полиморфизм Ряду веществ

Влияние нагрева на структуру и свойства металлов
  Процессы, происходящие при нагреве, подразделяют на две основные стадии: возврат и рекристаллизацию; обе ста­дии сопровождаются выделением теп­лоты и уменьшением свободной энер­гии.

Схемы изменения твердости (а) и пластичности (6) наклепанного металла при нагреве: I - возврат; II - первичная рекристаллизация; III - рост зерна
    Рассмотренная стадия рекристаллиза­ции называется первичной рекристалли­зацией или рекристаллизацией обработ­ки. Первичная рекристаллизация з

Термическая обработка металлов и сплавов
Определения и классификация Термической обработкой называют технологические процессы, состоящие из нагрева и охлаждения металлических изделий с целью изменения их с

Термохимическая обработка
Назначение и виды химико-термической обработки Химико-термической обработкой называ­ется процесс поверхностного насыщения стали различ­ными элементами путем их дифф

Цементация в твердой среде
Карбюриза­тором является активированный древесный уголь (дубо­вый или березовый), а также каменноугольный полукокс и торфяной кокс. Для ускорения процесса к древесному углю добавляют активизаторы —

Газовая цементация
В настоящее время газовая цементация является основным процессом це­ментации на заводах массового производства. При газо­вой цементации сокращается длительность процесса, так как отпадает необходим

Центробежный шариковый наклёп
    Накатывание стальных шариков

Способы литья
Литье в землю Недостатки этого метода заключаются в том, что поверхность детали получается шероховатой, охлаждение детали происходит очень медленно, то есть произво

Снижение себестоимости
Перечисленные выше преимущества литья в кокиль приводят к снижению себестоимости отливок из цветных сплавов. Кроме того, при литье в кокиль облегчается очистка и обрубка литья, значительно

Высокая прочность
Благодаря быстрому охлаждению отливки приоб­ретают мелкозернистую структуру и повышенную прочность. Чем меньше толщина стенки отливки, тем больше ее прочность.   По сравнению

Конструкционные материалы
Общие требования, предъявляемые к конструкционным материалам Конструкционными называют мате­риалы, предназначенные для изготовления деталей машин, приборов, инже­не

Компоненты и фазы в сплавах железа с углеродом
Железо и углерод — эле­менты полиморфные. Железо с температурой плавления 1539°С имеет две модификации - α и γ. Модификация Feα, существует при тем­пературах до 911°С и от

Влияние легирующих элементов на ме­ханические свойства сталей
Легирую­щие элементы вводят для повышения конструкционной прочности стали. Легированные стали производят каче­ственными, высококачественными или особовысококачественными. Их приме­няют после закалк

Цветные сплавы
Медные сплавы Свойства меди. Медь металл красновато-розового цвета; кристаллическая ГЦК решетка, поли­морфных превращений нет. Медь менее тугоп

Свойства промышленных латуней, обрабатываемых давлением
Латунь Массовая доля, % σв σ0,2 δ,% HB Cu

Механические свойства алюминия
Марка Сумма примесей, %   Состояние σв σ0,2 δ,%   &nb

Механические свойства иодидного и технического титана
Титан Сумма примесей, % σв σ0,2 δ Ψ HB

Органические полимеры
  Органическими называют обширный класс веществ, содер­жащих в своей основе углерод. Кроме углерода в этих вещест­вах содержится обычно водород, кислород, азот, сера, фосфор. Соединен

Неорганические материалы
  К неорганическим полимерным материалам относятся минераль­ное стекло, ситаллы, керамика и др. Этим материалам присущи негорючесть, высокая стойкость к нагреву, химическая сто

Кристаллическая решет­ка графита
  В узлах каждой ячейки располагаются атомы углерода. Межатомное расстояние равно 0,143 нм. Между атомами действуют силы прочной ковалентной связи. Отдельные плоскости расположены на

Керамика на основе чистых оксидов
В производстве оксидной керамики используют в основном следующие оксиды: А12О3 (ко­рунд), ZrO2, AlgO, CaO, BeO. Структура керамики однофазная поликристаллическая. К

Бескислородная керамика
К тугоплавким бескислородным соединениям относятся соединения элементов с углеродом — карбиды, с бором — бориды, с азотом — нитриды, с кремнием — силициды и с серой — сульфиды. Эти соединения отлич

Композиционные материалы
Композиционные материалы с металлической матрицей Композиционные материалы состоят из металлической матрицы, упрочненной высокопрочными волокнами (волокнистые матер

Схемы армирования композиционных материалов: I - однонаправленная; II - двухнаправленная; III - трехнаправленная; IV - четырехнаправленная.
Укладка во­локон (1 - прямоугольная, 2 - гексаго­нальная, 3 - косоугольная, 4 - с искри­вленными волокнами, 5 - система из n ни­тей)   Карбоволокн

Хотите получать на электронную почту самые свежие новости?
Education Insider Sample
Подпишитесь на Нашу рассылку
Наша политика приватности обеспечивает 100% безопасность и анонимность Ваших E-Mail
Реклама
Соответствующий теме материал
  • Похожее
  • Популярное
  • Облако тегов
  • Здесь
  • Временно
  • Пусто
Теги